特性:
1、體積?。?/p>
2、無(wú)引線,適合高密度表面貼裝;
3、優(yōu)良的可焊性及耐熱沖擊性;
4、適合波峰焊及回流焊;
用途:
1、半導(dǎo)體集成電路、液晶顯示、晶體管及移動(dòng)通訊設(shè)備用石英振蕩器的溫度補(bǔ)償;
2、可充電電池的溫度探測(cè);
3、計(jì)算機(jī)微處理器的溫度探測(cè);
4、需溫度補(bǔ)償?shù)母鞣N電路;